Pinnacle 250 光学尺寸测量系统
封装与微型部件的可见特征尺寸偏差，需要采用一致基准进行测量；如关注 BGA 焊球高度或共面性，还需确认 Z 向传感能力。
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- 微电子与封装用高速尺寸测量
应用范围: 封装／Fan-out／微型部件
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TOMIC 与 Tiance Optical Equipment 为原厂列出的业务代表，分别服务台湾与中国。美国号码为北美免费电话，境外拨打适用性请先确认；维修邮箱另列，不作为业务咨询联系人。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
Tiance Optical Equipment
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台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
TOMIC
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
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