LITHOSCALE 芯片位移补偿曝光
EV Group · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- Fan-out 芯片移位后，需要使后续 RDL 曝光图形匹配实际位置，并检查对准结果。
- 技术方式
- LITHOSCALE 通过数字图形进行无掩模曝光。芯片级补偿结合外部位置测量、版图处理和设备对准，生成对应的曝光图形。
- 适用范围
- 具有可用对准标记和芯片位置数据的晶圆级重布线工艺；需验证光刻胶、基材及图形转换流程。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界补偿不会阻止塑封移位，也不能修复既有开路。白皮书中的位移补偿不覆盖热影响；追溯标记功能也不等于对准误差已消除。
评估准备BLNKK 建议整理芯片位移图、标记质量、RDL 版图和修正规则，以及光刻胶、曝光及显影条件，安排曝光后的对准测量。
向供应商确认确认外部测量与版图数据接口、支持的补偿方法、标记和基材条件，以及本光刻胶工艺的可用对准范围。请说明热变形如何另行处理。
- 公开依据
- EVG 产品页与 2024 年 1 月白皮书说明了对准和畸变补偿，明确指出芯片级补偿及重新布线依赖外部测量数据。
补充参考资料
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相关工程问题
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