ICOS T3／T7 BGA 焊球共面度检查
KLA · 工程测量与失效分析
- 方案用途
- 成品 BGA／CSP 的焊球高度及共面度检查，可为组装前接点几何筛检提供依据。
- 技术方式
- ICOS T3／T7 通过自动光学检查和可配置的三维测量模块，检查焊球几何及封装外观。
- 适用范围
- 官方列出 BGA、CSP 和 WLP 出货检查用途；T3 为托盘输出，T7 为载带输出，应按样品选择模块。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界逐球测量需要光学可见性和合适模块，焊后埋藏球不直接适用。共面度结果不能单独证明开路原因，较早手册配置也应确认当前供应。
评估准备BLNKK 建议整理球尺寸与间距、封装表面、共面度公差、参考面及托盘／载带需求，并准备测量系统重复性和再现性验证。
向供应商确认确认当前可供的三维模块、逐球测量及基准定义，并用实际样品验证识别能力、测量误差和结果输出。
- 公开依据
- 当前官方页面确认 T3／T7 和三维测量；官方手册明确列出 BGA／CSP 焊球共面度、位置、偏移及间距。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。