3D Flex 焊球／凸点高度及共面性检查

Cohu · 封装工艺与工程验证

方案用途: WLCSP 外部焊球或凸点的高度分布与共面性，需要与封装本体形貌一起检查。
技术方式: 3D Flex 利用莫尔干涉、投影光图案及非接触二维图像，重建器件的三维形貌。
适用范围: 可用于评估能够光学观察的 WLCSP 接点；器件尺寸、表面和搬运配置需通过样品确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
不能把外部光学测量当作埋藏接点检查；高度与共面性不直接证明电接触或温度循环可靠性。
评估准备
BLNKK 建议准备接点尺寸与间距、表面反射特性、夹具和高度判定依据，并规划参考件及重复性比较。
向供应商确认
确认实际样品的光学可视性、适用搬运配置，以及测量基准、校准方法和测量系统分析安排。
公开依据: 原厂页面列出焊球／凸点高度、共面性及本体翘曲测量，并列明可搭配的搬运平台。

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