M-Series 自适应布线 fan-out 封装
Deca Technologies · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 扇出封装经过芯片放置与塑封后，实际位置偏离名义设计，可能影响 RDL 接点及布线对准。
- 技术方式
- 通过光学测量获取芯片位置偏差，按设计者的规则生成每个单元的曝光图形，再用无掩模 LDI 实现自适应对准与布线。
- 适用范围
- 适合 M-Series 扇出封装的单芯片／多芯片对准补偿；现行系列提供晶圆与面板形式，层数及架构需按具体版本确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界可补偿范围受接点与布线设计规则及实施流程限制；历史实例的 RDL 层数、良率或可靠性结果不能套用全系列。
评估准备BLNKK 建议准备芯片位移与旋转分布、接点／布线规则、面板形式与测量数据，并整理现有曝光设备和数据流程。
向供应商确认请确认适用的 M-Series 架构、APDK 与允许偏差范围、测量／LDI 集成及试产验证方式；翘曲需另定测量与验收条件。
- 公开依据
- 现行产品页说明测量、制造中设计与 LDI 流程；ISS 2019 演示资料提供自适应对准／布线的历史实例。
补充参考资料
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。