M-Series 自适应布线 fan-out 封装
扇出封装经过芯片放置与塑封后，实际位置偏离名义设计，可能影响 RDL 接点及布线对准。
Deca Technologies
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- M-Series 自适应布线 fan-out 封装 · 封装结构与变形补偿
应用范围: chips-first fan-out／面板级封装
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