TDM 温度下的球高与封装形貌
INSIDIX · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 室温球高和共面性，未必代表回流焊温度下的封装几何。
- 技术方式
- TDM 通过相移投影莫尔测量可见表面的三维形貌，结合热环境跟踪变化。
- 适用范围
- 用于温度下的翘曲及表面形貌比较；球间距、反光表面、支撑和测量范围应按机型确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界形貌不等于焊料润湿或电气接触；各机型能力不同，细间距球高应通过实样查验。
评估准备BLNKK 建议准备球间距与球高、封装尺寸、支撑方式、温度曲线和判读基准，规划室温与热态对照。
向供应商确认确认合适的机型、光学配置及反光表面处理，以及样品实际温度、测量不确定度和支撑影响。
- 公开依据
- 原厂页面说明热形貌测量，并列出 BGA 焊球／基板共面性主题。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。