TDM 温度下的球高与封装形貌
室温球高和共面性，未必代表回流焊温度下的封装几何。
INSIDIX
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- 开发 TDM 热形貌测量设备，并提供实验室检测服务。
其他名称: TDM by INSIDIX
应用范围: 球高与回流焊接触比较
目录中的方案 · 1
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INSIDIX — Noyarey
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