委托 X 光 CT 检查服务
RX Solutions · 测量与检测
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候选工程用途：【空洞三维分布与热风险判定】量化既有焊料／导电胶空洞的三维位置与形状。 【芯片接合层初始空洞与覆盖】比较焊料／导电胶接合层的初始覆盖与空洞。
- 技术方式
- 来源尚未提供完整机制或工艺细节，请向供应商确认。
- 适用范围
- 候选工程用途：【空洞三维分布与热风险判定】量化既有焊料／导电胶空洞的三维位置与形状。 【芯片接合层初始空洞与覆盖】比较焊料／导电胶接合层的初始覆盖与空洞。
- 限制与待确认事项
- 【空洞三维分布与热风险判定】CT 须与配对热测试结合；解析度受样品限制，不能直接给通用允收百分比。 【芯片接合层初始空洞与覆盖】只限芯片下方接合层；银烧结微孔与上方铜夹另列问题。 需由供应商确认样品、规格及承接条件；未验证改善效果。
- 公开依据
- 官方来源列出「委托 X 光 CT 检查服务」。
补充参考资料
联系供应商
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