面板夹持式自动烘烤系统
Group Up · 工艺设备与服务
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-18- 方案用途
- 用于面板烘烤、介电层预烘／后烘及塑封后烘烤，评估夹持支撑与固化条件。
- 技术方式
- 设置加热与冷却条件，配合夹具夹持面板、EFEM搬运和自动上下料。
- 适用范围
- 用于面板烘烤、介电层预烘／后烘及塑封后烘烤，评估夹持支撑与固化条件。
- 限制与待确认事项
- 局部候选，未验证具体样品效果。加热时夹持不能保证卸载后仍平整，也不等于曲率测量或膜应力反演。须核对面板材料、尺寸、夹具接触、冷却／卸载及下游吸附条件；固化对照须另测曲率。
- 公开依据
- 群翊官方资料列明介电层及塑封后烘烤用途，并说明加热时以夹具夹持面板以减小翘曲。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
候选用途与工程问题
Fan-out 面板翘曲与吸附搬运窗口
局部匹配：在面板烘烤阶段比较夹具夹持、支撑与搬运条件；须另验证卸载形貌和下游吸附窗口。
局部候选，未验证具体样品效果。加热时夹持不能保证卸载后仍平整，也不等于曲率测量或膜应力反演。须核对面板材料、尺寸、夹具接触、冷却／卸载及下游吸附条件；固化对照须另测曲率。
查看工程问题 →RDL 制程后，哪一层让晶圆更弯？
局部匹配：介电层预烘／后烘设备可用于规划固化条件对照；逐站曲率测量和应力模型须另行建立。
局部候选，未验证具体样品效果。加热时夹持不能保证卸载后仍平整，也不等于曲率测量或膜应力反演。须核对面板材料、尺寸、夹具接触、冷却／卸载及下游吸附条件；固化对照须另测曲率。
查看工程问题 →资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。