ThermStack · 堆叠封装热分析
NoveetyAI · 仿真、建模与设计对比
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-19- 方案用途
- 比较 HBM 与逻辑芯粒的功率分配、热路径及冷却条件。
- 技术方式
- 根据几何和功率数据求解稳态、瞬态温度，并提供针对特定封装训练的 AI 模型。
- 适用范围
- 需提供堆叠结构、功率图、材料、界面热阻和冷却边界。
- 限制与待确认事项
- 不能通过热图直接判定内部空洞、接触压力或界面热阻根因。AI 模型按封装训练；电热耦合需另行集成，冷却采用对流边界。
- 公开依据
- 官方白皮书介绍 2.5D／3D 封装温度场及数值参考对比。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
候选用途与工程问题
HBM 堆叠热耦合与各层温度
可比较分层功率和冷却假设下的温度分布，需结合测量及边界校准验证热耦合。
不能通过热图直接判定内部空洞、接触压力或界面热阻根因。AI 模型按封装训练；电热耦合需另行集成，冷却采用对流边界。
查看工程问题 →多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点
仅在接触位置、厚度和界面条件已有证据时比较热边界假设，不求解接触压力或判定 TIM 失效。
不能通过热图直接判定内部空洞、接触压力或界面热阻根因。AI 模型按封装训练；电热耦合需另行集成，冷却采用对流边界。
查看工程问题 →测试晶片能代表我的实际封装吗？
可作为热源和封装几何对比的正向模型候选；传感配置及载具代表性仍需实验验证。
不能通过热图直接判定内部空洞、接触压力或界面热阻根因。AI 模型按封装训练；电热耦合需另行集成，冷却采用对流边界。
查看工程问题 →资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。