FOX-XP 晶圆／裸芯片／模块老化与测试
Aehr Test Systems · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 晶圆、裸片或模块在电性与温度应力下可能出现参数漂移或失效，需要在可控应力和明确测试覆盖下，区分器件变化与接触／测试异常。
- 技术方式
- FOX-XP 通过 WaferPak 或 DiePak 接触器和载具配置，将功能测试、BIST／DFT 与 burn-in 应力施加结合，并提供通道电压、电流及保护资源。
- 适用范围
- 原厂列出逻辑、存储器、光子和功率器件，以及晶圆、面板、裸片和模块测试；可用偏压、温度、功率及测试方式取决于 DUT、接触器和系统配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界系统功率上限、接触器容量和通道资源不意味着同一配置可以同时达到所有最大值。Burn-in 可暴露或筛选电性失效，但不能单独定位物理根因，也不保证特定可靠性或良率。
评估准备BLNKK 建议整理 DUT 形态、引脚与接触载具、测试向量或 BIST、失效判据、初始电性，以及偏压、电流、温度和持续时间，并保留接触和应力误差的检查记录。
向供应商确认请确认 DUT／接触器兼容性、测试覆盖和电性资源、功率配置、实际结温的测量方法，以及失效记录、接触检查和是否需要选配自动对准。
- 公开依据
- 产品页与 FOX-XP Rev C 简介列出最多 18 个 WaferPak 或 9 个 DiePak blade，系统单晶圆功率最高 3500 W。产品页另列 WaferPak 接触器最高 2 kW，需按配置分别确认。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。