FOX-XP 晶圆／裸芯片／模块老化与测试
晶圆、裸片或模块在电性与温度应力下可能出现参数漂移或失效，需要在可控应力和明确测试覆盖下，区分器件变化与接触／测试异常。
Aehr Test Systems
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- 功率与碳化硅器件的晶圆级老化及可靠性测试
应用范围: 逻辑／存储器／光子／功率器件的晶圆、裸片与模块
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