T-Core 大功率 IC 主动温控测试系统
Cohu · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 大功率 IC 在通电测试中会自热，温度偏离设定条件可能改变电性结果；需要控制和记录热状态，才能判断功能或参数异常。
- 技术方式
- T-Core 将多通道控制器与气冷、液冷或制冷剂温控头结合，根据器件二极管温度、功率、辅助传感器或模型反馈调节热状态；不同反馈方式的测量位置和假设应分别确认。
- 适用范围
- 原厂列出工程开发、终测、burn-in 和系统级测试，并支持集成至 Cohu 取放式分选机。CPU、GPU、ASIC 加速器及网络处理器的可用功耗和温度窗口，取决于温控头及系统配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界加热器或温控头读数不一定等于器件结温，1 ms 控制环也不意味着结温能在 1 ms 内达到设定值。功耗、温度变化速率及温度规格需按温控头、接触界面和配置确认，不构成封装可靠性保证。
评估准备BLNKK 建议整理器件与封装尺寸、瞬态功率波形、可用温度反馈、测试座／温控头接触和界面材料、设定值及允许偏差，并提供已校准的参考温度和电性结果。
向供应商确认请确认温控头与分选机／测试机兼容性、结温估算或测量方法、稳态与瞬态验收条件、接触和测试座受力，以及所选配置可处理的功耗和温度范围。
- 公开依据
- 现行 T-Core 页面列出最高 800 W 功耗管理、1 ms 闭环控制及最高 100°C/s 温度变化速率；2020 产品资料把 ±1°C 精度定义在加热器位置。2025 年 9 月 Eclipse 公告另列最高 3 kW，不能推广到所有配置。
补充参考资料
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相关工程问题
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