Horus A 芯片位移测量设备
候选工程用途：【Fan-out／Panel 塑封后芯片位移与 RDL 对位失败】建立塑封前贴装与塑封后芯片座标的对照。
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15FAVITE｜晶彩科技股份有限公司
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研究候选・适用条件待确认
公司尚未认领；资料根据公开研究整理，不代表供应商背书或效果验证。
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目录中的方案 · 2
补充这家公司的方案 →FOPLP RDL 细线路缺陷检查设备
候选工程用途：【RDL 制造后线间短路】检查微影、金属线路与蚀刻残留造成的初始短路。
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
工程问题关联由 BLNKK 根据公开资料整理；不代表已确认样品适用性或处理效果。
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