SCHOTT

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研究候选・适用条件待确认

公司尚未认领；资料根据公开研究整理，不代表供应商背书或效果验证。

官方方案视频

等待官方提交

材料参数与界面设计

候选工程用途：【超薄晶圆背磨、搬运或解键合后出现崩边与裂片】比较载具支撑、薄化、搬运与解键合窗口。【重构晶圆翘曲与吸附／搬运】比较圆形重构晶圆的支撑与翘曲控制。

研究候选・适用条件待确认

原厂公开页面；样品适用性尚未确认。

研究核查日期: 2026-10-15

超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂

比较载具支撑、薄化、搬运与解键合窗口。

需确认晶圆厚度、尺寸、胶材与破片最早发生站点；芯片贴装设备只涵盖其搬运阶段。

重构晶圆翘曲及吸附、搬送

比较圆形重构晶圆的支撑与翘曲控制。

不得直接套用矩形面板结果；需自由形貌与吸附后形貌对照。

材料参数与界面设计

候选工程用途：【Fan-out 面板翘曲与吸附搬运窗口】比较矩形面板支撑与搬运条件。

研究候选・适用条件待确认

原厂公开页面；样品适用性尚未确认。

研究核查日期: 2026-10-15

Fan-out 面板翘曲与吸附搬运窗口

比较矩形面板支撑与搬运条件。

载具防护不等于主动整平；需实测翘曲、吸附与机台界面相容性。

工程问题关联由 BLNKK 根据公开资料整理；不代表已确认样品适用性或处理效果。

等待官方提交

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。