VertaCure PLP 面板真空固化与低翘曲工艺
面板聚合物固化的温度与溶剂逸出历程会影响膜层应力和后续脱气。该设备提供面板真空固化流程，用于比较 polyimide／PBO 的固化及工艺条件。
Yield Engineering Systems
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- VertaCure PLP 面板真空固化与低翘曲工艺 · 工艺设备与温度控制
- VeroTherm FAR XP 甲酸真空回流焊 · 工艺设备与温度控制
应用范围: PLP／大面积 RDL／D2P／聚酰亚胺／PBO · 薄芯片／微凸点焊料回流焊 · 晶圆／面板 RDL 隔离 · 玻璃／CCL 面板表面
目录中的方案 · 4
VeroTherm FAR XP 甲酸真空回流焊
薄芯片／微凸点焊料接点，需要比较氧化状态、回流焊温度历程与接合结果。
TersOnus RDL 种子金属湿法刻蚀
比较电镀后种子金属去除的工艺选项，评估 RDL 线路隔离。
VertaPrime PLP 面板硅烷气相表面处理
面板界面接合评估需要比较表面处理与后续粘接状态，确认材料组合是否兼容。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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台湾 · 原厂办事机构
Yield Engineering Systems — Taiwan Sales & Service / Global Toll-Free Routing
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美国 · 总部
Yield Engineering Systems — Fremont Global Headquarters, R&D and NPI
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美国 · 原厂办事机构
Yield Engineering Systems — Chandler Advanced Technology Center and Wet Processing Group
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