先進封裝方案導航
翹曲、空洞或熱阻異常？整合供應商資訊，一次比較多個方案。
評估方案用途與適用條件，整理待補充資料與關鍵問題，做好下次技術討論的準備。
從你已知的資訊開始，未知條件可以稍後補充。
導航示例
冷卻階段翹曲反轉
部分路徑示例
建立量測基準
樣品可測性已確認，可先建立升降溫基準。
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導航示例
冷卻階段翹曲反轉
部分路徑示例
建立量測基準
樣品可測性已確認，可先建立升降溫基準。
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先從現象找問題
54 類工程問題選擇最接近的現象，查看相關工程問題。
搜尋內容如何處理
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不用一次回答所有條件。物件與階段可以稍後補充。
一個問題可能對應多種現象。
模具／模封流路／禁膠區
加入物件與階段（選填）
15吸濕封裝回焊新增分層
先確認回焊新增與介面深度，再比較暴露／乾燥和共同熱負荷，避免把所有分層都當成吸濕。
模封樹脂與晶粒／載板封裝介面 · 吸濕暴露、乾燥對照及回焊封模流動未填滿與缺料
先定位脫模時的宏觀缺料與流前端，再對位實際供膠／溫度／壓力履歷；用自己的模穴、gate／排氣及材料邊界準備對照，不由內部空洞或後期分層推缺料原因。
模穴與晶粒周圍模封流路 · transfer／compression molding 脫模檢查封模溢膠與模具密封窗口
先把分型／密封面溢膠與禁膠區污染對位到模具接觸及實際夾持／模穴壓力，再分開密封幾何與樹脂流動；underfill fillet 或面板搬送問題不能代 密封窗口證據。
模具分型／密封面及禁膠區 · 封模夾持與脫模檢查 已確認問題範圍？再依六個技術方向探索
技術方向是後續方法篩選，不代表標準解法或樣品適用性。
開始使用前，你可能想知道
使用 Navigator 最後能得到什麼？
你可以查看與工程問題相關的技術路徑及候選方案，比較用途、適用條件與來源，整理待補資料與關鍵問題，並下載評估準備摘要。這些內容協助你準備下一輪技術評估；實際適用性仍需以樣品、量測與供應商確認。
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