探針接觸與壓痕基準
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
比較方案
比較各方案的用途、所需資料與限制。
針對「晶圓探測接觸與溫控有效性」，先了解每個方案能回答什麼，再安排驗證順序。
目前比較0個方案在這一頁直接選擇 2–3 個方案；排列順序不代表推薦。
查看完整方案資料選擇方案
挑選要並排檢查的候選
請先選擇至少 2 個方案。
查看完整方案資料 →BLNKK 不會預先替你選擇，也不會把排列順序當作推薦。
BLNKK 評估整理
補充工程條件 →下一步
可以先比較用途與限制；補充關鍵樣品條件後，再規劃驗證。
已選 0 個方案相關條件已確認 0 / 4尚未選擇方案；以下依目前工程問題整理。
優先待確認事項 · 4
01已有可追溯資料待確認
02已有可追溯資料待確認
03已有可追溯資料待確認
04已有可追溯資料待確認
實際晶圓／載框支撐及溫變座標是否已核對並可比較？
一般晶圓記錄 chuck 支撐、位置與受力；切割後載框元件另核對膠帶、厚度、晶粒座標及熱位移。未使用的載框／膠帶應明確記為不適用，不必補不存在的配置。
補充工程條件 →相關評估路徑
評估準備清單
依相關工程條件整理的討論準備項目；不代表原廠硬性要求或資料已具備。
- 已有可追溯資料
- 已有可追溯資料
- 已有可追溯資料
- 已有可追溯資料
各方案的專屬輸入與適用限制，請一併查看上方比較表。
討論時先問
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？
- Chuck 與實際 DUT 溫度是否已穩定並記錄？
- 實際晶圓／載框支撐及溫變座標是否已核對並可比較？
公開參考來源 · 3
- FormFactor · Apollo 垂直探針卡 ↗
查看來源說明與限制
產品頁公開 Apollo 用途與探針、間距、低接觸力及電流選項。型錄下載暫時不可讀，未將未讀附件當作規格依據。
適用邊界 公開規格包含不同探針選項，不能合併成所有條件同時適用。接觸合格不代表晶粒無缺陷，也不直接判定內部失效根因。 評估準備 BLNKK 建議準備接點／凸塊圖、金屬與間距、電流、溫度及測試程序。補充平面度、overtravel、接觸電阻與探針痕跡對照。 向供應商確認 確認探針與轉接器配置、接觸力、電流及溫度窗口，以及測試機／探針台相容性。另確認清潔、壽命與允收痕跡，避免影響後續接合。
- MPI Corporation · TS200-SE 晶圓低雜訊與溫度探測平台 ↗
查看來源說明與限制
MPI 產品頁與 2026 年 8 月 TS200-SE 資料表列出屏蔽、探針及載台配置，並分別列示溫區與漏電規格。
適用邊界 探針台不是獨立參數分析儀或完整熱阻測試方法；載台溫度也不能直接當作元件接面溫度。漏電、溫區與高功率能力依配置及測試條件而異，不能混用不同載台或 TS200-IFE 的規格。 評估準備 BLNKK 建議準備晶圓／元件尺寸、pad 佈局、電壓／電流與溫區、儀器及接線配置，另整理接觸／overtravel、穩定時間與空載、開路或參考樣品的基線。 向供應商確認 請確認適用載台、探針／guarding 接線、儀器相容性及目標條件下的漏電／雜訊，並約定溫控驗證、接觸重複性與量測方法；若需接面溫度或熱阻，另確認所需方法與儀器。
- Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · FP3000W 框架式晶圓探針測試機 ↗
查看來源說明與限制
ACCRETECH 產品頁分列框架用途與選配，包括切割後 300 mm 方形及最大 330 mm 方形 PLP 測試。
適用邊界 位置修正不能直接判定埋藏開路；探針卡、測試頭及電性程式須配合，PLP 與高溫能力不是預設標配。 評估準備 BLNKK 建議準備框架與晶粒地圖、尺寸及厚度、接點與探針卡、測試頭、溫度和接觸失敗紀錄。 向供應商確認 請確認框架／PLP 格式、搬送及溫控選配、座標校正、探痕檢查，以及與測試機和探針卡的相容性。
完整評估紀錄展開查看完整條件、各路徑規則與原始評估說明。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 4
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？記錄探針總力、接觸方式、pad／凸塊位置及壓痕，不把名目相容視為有效接觸。
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？使用 golden、open／blank 與接觸重複性對照；低電流功能須確認實際配置。
- Chuck 與實際 DUT 溫度是否已穩定並記錄？記錄穩定時間、自熱、熱接觸與漂移；chuck 設定值不是 DUT 溫度證據。
- 實際晶圓／載框支撐及溫變座標是否已核對並可比較？一般晶圓記錄 chuck 支撐、位置與受力；切割後載框元件另核對膠帶、厚度、晶粒座標及熱位移。未使用的載框／膠帶應明確記為不適用，不必補不存在的配置。
值得評估的路徑
探針接觸與壓痕基準
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？
哪些條件會改變這條路徑
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
儀器校正與實際溫度控制
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？
- Chuck 與實際 DUT 溫度是否已穩定並記錄？
哪些條件會改變這條路徑
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- Chuck 與實際 DUT 溫度是否已穩定並記錄？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
載框／治具與接觸重測對照
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？
- 實際晶圓／載框支撐及溫變座標是否已核對並可比較？
哪些條件會改變這條路徑
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 實際晶圓／載框支撐及溫變座標是否已核對並可比較？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？
準備這些資料
- 原廠列出銅柱、焊料凸塊、覆晶及凸塊形成前接點用途，包含面陣列與周邊排列。需配合測試機與晶圓探針台。 提供 pad／凸塊間距與金屬、電流／測試程式和溫度範圍。 準備總接觸力、overtravel／平面度、接觸電阻、probe mark 與清潔對照。
- 可用於元件特性、晶圓級可靠度及失效分析的量測配置；原廠涵蓋低至 −60 °C、高至 +300 °C 的溫控選項，須依實際載台與配件確認。 提供可接觸 pad、外部儀器量程／guarding、接觸力與 overtravel。 準備 chuck 溫控／穩定時間、blank／open／參考樣品與雜訊基線。
- 300 mm 框架晶圓與框架上的 CSP／WLP 元件；PLP、晶圓雙搬送及高溫測試須確認選配。 提供切後晶圓／frame／膠帶支撐、元件座標／漂移和 pad map。 準備探針卡施力、外部測試頭／程式、溫度選配與探測後機械檢查。
討論時先問
- Pad 金屬、pitch、探針力與 overtravel 是否已核對？
- 外接儀器、guarding 與校正基準是否可追溯？
- Chuck 與實際 DUT 溫度是否已穩定並記錄？
- 實際晶圓／載框支撐及溫變座標是否已核對並可比較？
公開參考來源
FormFactor · Apollo 垂直探針卡 ↗適用邊界 公開規格包含不同探針選項，不能合併成所有條件同時適用。接觸合格不代表晶粒無缺陷，也不直接判定內部失效根因。 評估準備 BLNKK 建議準備接點／凸塊圖、金屬與間距、電流、溫度及測試程序。補充平面度、overtravel、接觸電阻與探針痕跡對照。 向供應商確認 確認探針與轉接器配置、接觸力、電流及溫度窗口，以及測試機／探針台相容性。另確認清潔、壽命與允收痕跡，避免影響後續接合。
MPI Corporation · TS200-SE 晶圓低雜訊與溫度探測平台 ↗適用邊界 探針台不是獨立參數分析儀或完整熱阻測試方法；載台溫度也不能直接當作元件接面溫度。漏電、溫區與高功率能力依配置及測試條件而異，不能混用不同載台或 TS200-IFE 的規格。 評估準備 BLNKK 建議準備晶圓／元件尺寸、pad 佈局、電壓／電流與溫區、儀器及接線配置，另整理接觸／overtravel、穩定時間與空載、開路或參考樣品的基線。 向供應商確認 請確認適用載台、探針／guarding 接線、儀器相容性及目標條件下的漏電／雜訊，並約定溫控驗證、接觸重複性與量測方法；若需接面溫度或熱阻，另確認所需方法與儀器。
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · FP3000W 框架式晶圓探針測試機 ↗適用邊界 位置修正不能直接判定埋藏開路；探針卡、測試頭及電性程式須配合，PLP 與高溫能力不是預設標配。 評估準備 BLNKK 建議準備框架與晶粒地圖、尺寸及厚度、接點與探針卡、測試頭、溫度和接觸失敗紀錄。 向供應商確認 請確認框架／PLP 格式、搬送及溫控選配、座標校正、探痕檢查，以及與測試機和探針卡的相容性。