你的方案地圖
Flip-chip 回焊接點橋接
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線14候選方案13已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 非 HBM TCB 的 flip-chip solder 陣列
- 觀察階段
- 回焊組裝後首次電性檢查
- 待定位現象
- 相鄰 solder 接點橋接短路
- 工程決策
- 以橋接位置、焊量與共面性決定回焊或凸塊供料對照
- 仍需樣品證據
- 短路網路與真實 solder 橋是否同位置？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
首次短路與實際橋接定位對位 solder 路徑與正常接點
優先02
接合前焊量與共面性對照固定局部 pad／pitch 與兩側幾何
優先03
回焊熱／表面與 collapse 對照按實際前後對位及支撐比較
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性Flip-chip solder 橋接目標分析評估ASE· 可協助回答：公開電性定位與目標截面能力可評估相鄰 solder 路徑。
→橋接對照的 incoming bump 幾何評估KLA· 可協助回答：公開銅柱／UBM 與共面性量測可支援已定位橋接的前段幾何比較。
→供料、共面性與回焊共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：incoming 幾何與實際回焊／collapse 控制均齊備才比較供料或熱／表面流程。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →