你的方案地圖
混合鍵合 pad 錯位與電性開路
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
你的補充只在此瀏覽器中處理此頁顯示公開整理的問題資料你輸入的問題不會出現在網址或伺服器紀錄中
你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線9候選方案9已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 混合鍵合 Cu pad 相對位置與電性網路
- 觀察階段
- 對準、接合後 overlay 與電測
- 待定位現象
- pad 錯位、接觸面不足或電性開路
- 工程決策
- 以 overlay 向量和 pad 電性關聯決定對準補償或圖形校正
- 仍需樣品證據
- 標記到 pad 的校準與量測不確定度是否可追溯？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
接合後 pad overlay 量測先建立可校準的兩側相對向量
優先02
設備對準補償對照對位 open 並控制接合履歷
優先03
圖形與接合面共同審查分離局部圖形殘差和未接合
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性EVG 接合後位置量測評估EV Group· 可協助回答：D2W verification 與 W2W alignment 選項可按實際平台分別評估。
→Pad／電性目標對位分析評估ASE· 可協助回答：在任一已齊備的對照路線下，可確認電性定位與目標接點取樣能力。
→設備補償與圖形校正共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：設備轉換、電性和局部圖形／表面對照均齊備，才比較補償層級。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →