你的方案地圖
封裝焊球共面性與初始接觸
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線14候選方案14已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 封裝焊球陣列與板面初始接觸
- 觀察階段
- 植球後、貼裝前及初始接觸
- 待定位現象
- 球高分布或局部接觸間隙
- 工程決策
- 用球高和支撐形貌決定植球、封裝平坦度或貼裝支撐對照
- 仍需樣品證據
- 逐球高度採哪個基準平面，缺球／遮蔽如何處理？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
逐球高度與共面性檢查建立植球後高度分布
優先02
相對形貌與貼裝接觸對照固定供料／支撐比較初始間隙
優先03
植球與封裝平坦度對照分離逐球差異和封裝形貌
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性ICOS BGA／LGA 共面性檢查評估C2MI· 可協助回答：機構自有設備能力可納入初始球高／共面性取樣需求。
→DFP 焊球高度與封裝形貌評估Akrometrix· 可協助回答：DFP 公開不連續表面能力可按已齊備的高度或形貌路線評估。
→植球、支撐與貼裝共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：球高／形貌與貼裝輸入均齊備才決定下一輪比較變因。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →