你的方案地圖
電漿分割側壁殘留與後清潔
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線10候選方案8已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／觀察位置
- 電漿切割晶粒側壁與保護／遮罩材料
- 觀察階段
- plasma dicing 與去保護層後
- 待定位現象
- 側壁殘留、聚合物或表面污染
- 工程決策
- 以側壁成分與後清潔相容性決定蝕刻／去遮罩或清潔對照
- 仍需樣品證據
- 側壁成分／形貌與前後正常件的敏感度和背景如何對位？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
側壁取證與實際履歷審查側壁成分／形貌與保護、蝕刻及移除階段。
優先02
遮罩／前處理流程準備核對實際街道／遮罩配置，準備流程對照。
優先03
本材料清潔相容性準備按本材料與獨立表面／功能判定準備清潔對照。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性電漿分割與前處理配置核對DISCO· 可協助回答：現行官方頁列 street film／metal 前處理、Bosch 分割和試切／設備支援；先詢問本街道、遮罩與保護材料配置。
→側壁取證與實際履歷審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：審查側壁成分／形貌與保護、蝕刻及移除階段。
→流程或清潔方法準備BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：兩項方法可各自準備；任一項輸入完整時，先進行該項方法設計。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →