你的方案地圖
焊點 IMC 介面脆性破裂
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線14候選方案15已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 焊點金屬間化合物與 UBM／焊墊介面
- 觀察階段
- 組裝、熱老化或機械負荷後物理分析
- 待定位現象
- 沿 IMC／金屬介面的脆性破面
- 工程決策
- 以破面位置和金屬化／老化履歷決定介面材料與接合製程對照
- 仍需樣品證據
- 原始裂紋在哪一層，製樣是否可能移動破面？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
IMC／金屬破面與層序分析對位兩側破面與正常介面
優先02
金屬化與老化分段對照固定接點層序比較履歷
優先03
受控接點力學與破面比較固定工具模式與失效分類
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性IMC 破面／層序目標分析評估ASE· 可協助回答：公開 SEM／EDX／截面能力可按已定位介面確認鑑相與製樣範圍。
→受控 shear／pull 模式評估Nordson Test & Inspection· 可協助回答：公開 bond test 能力可評估特定模式與接點可存取範圍。
→材料、老化與力學破面共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：層序、金屬化／熱歷史和固定力學模式均齊備才比較材料或接合流程。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →