AMPS 高功率平行燒機測試
AEM Holdings · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 高功率封裝的加速電性應力測試，需要控制每顆元件的供電與溫度。AMPS 的 AMPS-BI 燒機功能提供平行測試架構，供應力篩選流程評估。
- 技術方式
- 結合元件獨立測試儀器、電源管理及多區智慧溫控，支援非同步測試與程序切換。燒機板、插座及測試配置需配合目標元件。
- 適用範圍
- 面向 AI 處理器、HPC 與其他高功率先進封裝的燒機測試。功率、電流、通道、封裝與接觸方式需按配置確認，系統級測試等擴充不宜預設包含。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界燒機篩選不等於完整可靠度資格，也不直接量測功率循環的熱阻劣化。最高功率、電流與通道數不能預設同時適用；溫控值是否代表接面溫度需確認。
評估準備BLNKK 建議準備封裝尺寸、插座／接點需求、電性程序、功耗變化和目標應力時間。補充溫度量測基準、篩選覆蓋率及失效判定，便於規劃配置驗證。
向供應商確認確認可同時運作的元件數、每顆功率／電流／通道配置，以及控溫位置與接面溫度關係。另確認接觸可靠度、程序切換、記錄追溯及需要額外選配的功能。
- 公開依據
- 官網與 AMPS-BI 型錄公開平行電性應力、多區溫控和元件獨立控制架構。這些是設備能力資料，尚非使用者產品的篩選覆蓋率、接面溫度或可靠度資格驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。