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公開能力摘要

  • 系統級測試、測試分選設備與半導體測試方案
可靠度驗證與失效分析

應用範圍: 高功率半導體封裝

目錄中的方案 · 1

可靠度驗證與失效分析

AMPS 高功率平行燒機測試

高功率封裝的加速電性應力測試,需要控制每顆元件的供電與溫度。AMPS 的 AMPS-BI 燒機功能提供平行測試架構,供應力篩選流程評估。

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工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。

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