3210-A／3200 高功率封裝系統級測試
Chroma ATE · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 在系統級測試中驗證大型高功率 IC 的功能表現、接觸與熱管理，再比較工程及量產條件。
- 技術方式
- 以 3210-A 建立工程測試配置，確認可行性後將條件轉入模組化 3200 多測試站生產平台。
- 適用範圍
- 適合高功率先進封裝 IC 的工程驗證及 SLT 導入；測試板、熱引擎與測試站配置需按元件選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界測試涵蓋率取決於程式與工作負載；SLT 不會自行定位所有內部缺陷，也不等於完成封裝可靠度驗證。
評估準備BLNKK 建議準備實際工作負載與功率波形、測試板及接點、溫度回授、失效記錄及量產站數需求。
向供應商確認請確認 3210-A 與 3200 各自的熱引擎、接觸與程式相容性，以及工程條件轉移後的逐站校準及失效可觀察性。
- 公開依據
- Chroma 2025 及 2026 年官方公告分別說明 3210-A 工程平台、3200 量產配置及條件轉移流程。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。