3210-A/3200 高功率封裝系統級測試
在系統級測試中驗證大型高功率 IC 的功能表現、接觸與熱管理,再比較工程及量產條件。
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查看聯絡資訊 ↓應用範圍: 高功率 IC 封裝 · 可接觸 RDL via/chain 結構 · 去耦電容/電源電感
在系統級測試中驗證大型高功率 IC 的功能表現、接觸與熱管理,再比較工程及量產條件。
比較 RDL 通孔或串接測試鏈電阻時,需要降低引線與接觸壓降對結果的影響。
比較去耦元件時,可量測阻抗與損耗,提供供電網路分析所需的元件資料。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 總部
官方來源 ↗查閱日期
台灣 · 原廠據點
官方來源 ↗查閱日期
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