UltraFLEXplus SoC 電性測試平台

Teradyne · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 在指定測試條件下重現封裝元件的電性失敗，比較測試涵蓋率與失效可觀察性。
技術方式: 以可配置的供電、數位、高速介面及其他儀器配合 IG-XL 測試程式執行量測。
適用範圍: SoC、處理器與高速介面測試；測試頭、DIB、接觸與儀器資源須按元件及程式配置。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
各儀器規格不是每套系統全含的能力；電性篩檢不能自行診斷裂紋、分層，也不等同完成 burn-in 或可靠度驗證。
評估準備
BLNKK 建議準備測試程式與 DFT 可見性、供電及介面需求、DIB／接觸資料、溫度條件與失效紀錄。
向供應商確認
請確認基礎系統、所選儀器與治具配置、程式相容性及校準，並核對實際測試涵蓋率和失敗重現方式。
公開依據: Teradyne 公開不同基礎系統與具名儀器，分別說明供電、數位、SERDES／HSIO 及 RF 能力。

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