B1500A 低電流 I–V 特性分析

Keysight Technologies · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: TSV 或絕緣測試結構出現漏電時，需要比較偏壓與電流的關係，先核對量測有效性。
技術方式: B1500A 以配置的源量測單元施加偏壓並記錄 I–V 特性；量測模組、配件與設定依電流範圍及試片選擇。
適用範圍: 具有可接觸測試端子的結構，例如 TSV-to-bulk 試片；須建立可用接點、守衛（guard）接線及低漏電治具。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
I–V 不能單獨區分絕緣襯層針孔、污染或裂紋，也不能定位缺陷深度。標稱解析度不等於實測精度或整套治具的可用漏電下限。
評估準備
BLNKK 建議整理接點圖、偏壓序列與限流、預期漏電、量測溫度、guard 接線及空白治具對照結果。
向供應商確認
確認 SMU 與所需選配、治具及接線、量測積分與穩定時間，以及實際量測下限和校正流程。請說明低電流量測的環境條件。
公開依據: Keysight 產品頁與 2026 年 8 月 17 日資料表說明模組配置，並分別列出解析度、精度及其量測條件。

補充參考資料

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