Chiplet PHY Designer 2025 晶粒互連模擬
投片前需確認晶粒間連結的訊號品質與設計裕量。Chiplet PHY Designer 2025 支援以 PHY 與通道模型比較 D2D 互連。
Keysight Technologies
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- 高速互連、訊號完整性與電源完整性模擬
其他名稱: Keysight · 是德科技
應用範圍: Chiplet／D2D 互連 · 可存取電源軌 · 具接點的 TSV／絕緣測試結構 · Kelvin via／再佈線測試結構 · Interposer／被動互連測試結構 · CPO／光纖接合的光功率對照
目錄中的方案 · 6
N7020A 電源軌暫態探棒
量測可存取電源軌的雜訊、漣波與負載切換暫態，協助比較供電波形及異常事件。
B1500A 低電流 I–V 特性分析
TSV 或絕緣測試結構出現漏電時，需要比較偏壓與電流的關係，先核對量測有效性。
B2902C 四線式接觸電阻量測
評估接觸或互連電阻，減少導線電阻混入量測結果而造成的判讀誤差。
PNA-X 多埠互連串擾量測
互連線路疑似串擾時，可先比較可接近的測試結構中，傳輸、反射及線路間耦合的頻率特性。
N7745C 多通道光功率記錄
記錄光連接在位置、溫度或固定流程變化時的功率，供光纖接合損耗與熱漂移比較。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- Chiplet PHY Designer 2025 · Chiplet die-to-die 互連在溫度變化後出現 lane 錯誤 →
- B2902C 四線式接觸電阻量測 · 細線多層 RDL 熱循環後出現裂紋或間歇開路 →
- B2902C 四線式接觸電阻量測 · RDL 層間接觸初始高電阻 →
- B1500A 低電流 I–V 特性分析 · TSV 絕緣 liner 漏電定位 →
- 電源 rail 探棒與同步量測核對 · Chiplet 瞬態電源 droop →
- N7020A 電源軌暫態探棒 · Chiplet 瞬態電源 droop →
- N7745C 多通道光功率記錄 · CPO 光纖貼裝對準損耗 →
- N7745C 多通道光功率記錄 · CPO 溫度引起光耦合漂移 →
- N7745C 多通道光功率記錄 · CPO 溫度引起光耦合漂移 →
- VNA fixturing 與端口處理核對 · RF 封裝轉接與插入損耗 →
- PNA-X 多埠互連串擾量測 · Interposer 佈線串擾與隔離 →
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