Talos F200X G2 接點薄片成像與元素分析
Thermo Fisher Scientific · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 檢查已定位焊點的金屬間化合物（IMC）層與元素分布，補充局部失效判讀。
- 技術方式
- Talos F200X G2 以 TEM／STEM 成像及 Super-X G2 EDS，在薄片上對照結構與元素分布。
- 適用範圍
- 可評估已定位並另外製備成可透射電子薄片的接點／金屬層；取樣位置與厚度須確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界薄片為局部、破壞性取樣，不能代表整個焊點；EDS 成分本身不能完整判定相別或斷裂原因。
評估準備BLNKK 建議整理失效位置、層次／材料、熱履歷、良品對照及薄片製備紀錄，並評估厚度與製樣假象。
向供應商確認確認製樣責任、取樣代表性、束流損傷控制、EDS 配置，以及是否需繞射或其他方法輔助判讀。
- 公開依據
- 原廠 G2 四頁資料表說明成像、EDS 與繞射能力，文件版次為 2021 年 12 月。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。