Helios 5 PFIB-SEM 先進封裝大面積截面與失效分析

Thermo Fisher Scientific · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 埋藏互連與材料介面的異常需要精準截面才能進一步確認；封裝內的分析位置與製樣方式會影響可取得的證據。
技術方式: 以氙電漿聚焦離子束切削指定區域，搭配 SEM 觀察截面；可依配置進行大型截面、3D 分析與 TEM 薄片製備。
適用範圍: 用於先進 3D 封裝及互連材料的局部結構／失效分析；可在電性、熱或其他影像定位後，針對目標區域製樣。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
切削會改變樣品，分析亦限於取樣區域；需評估製樣痕跡與材料反應，單張截面影像不足以證明失效原因。
評估準備
BLNKK 建議準備失效位置、封裝堆疊與材料、既有電性／影像結果、目標截面方向及可接受的破壞範圍。
向供應商確認
請確認適用機型與選配、目標區域的定位／製樣流程、材料與尺寸相容性，以及需要的 SEM、3D 或 TEM 分析。
公開依據: 原廠 Helios 5 PFIB 頁面與 CXe 資料表明列氙離子源、大面積截面與無鎵 TEM 製樣；專用資料表標示 2020 年版本。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。