3D Flex 焊球／凸塊高度與共面性檢查
Cohu · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- WLCSP 外部焊球或凸塊的高度分布與共面性，需要與封裝本體形貌一起檢查。
- 技術方式
- 3D Flex 利用莫爾干涉、投影光圖樣與非接觸二維影像，重建元件的三維形貌。
- 適用範圍
- 適合評估可光學觀察的 WLCSP 接點；元件尺寸、表面與搬送配置需依樣品確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界無法將外部光學量測當作埋藏接點檢查；高度與共面性不直接證明電接觸或溫度循環可靠度。
評估準備BLNKK 建議準備接點尺寸與間距、表面反射特性、治具及高度判定依據，並規劃參考件和重複性比較。
向供應商確認確認對實樣的光學可視性、適用搬送配置，以及量測基準、校正方式和量測系統分析安排。
- 公開依據
- 原廠頁面列出焊球／凸塊高度、共面性與本體翹曲量測，以及可搭配的搬送平台。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。