Synapse Si／ZF 300 mm 混合鍵合與退火前返工流程
Tokyo Electron · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 永久晶圓接合需要控制表面、對位與接合品質；若接合後、退火前發現異常，可評估是否有適用的返工路線。
- 技術方式
- Synapse Si 以清洗、電漿、對位及永久接合模組支援融合／銅混合接合；Synapse ZF 提供已接合晶圓退火前的解接合返工。
- 適用範圍
- 面向 300 mm 晶圓對晶圓的 3D 整合，涵蓋影像感測、記憶體與邏輯相關應用；每種表面與流程需驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界退火前返工不是所有空洞或對位異常的修復保證；可處理的接合狀態、表面和返工次數仍需確認，不能借用 Z Plus 的清洗規格。
評估準備BLNKK 建議整理晶圓尺寸、翹曲與 TTV、表面／銅形貌、清潔度、接合及檢查流程，以及退火前的放行與返工判據。
向供應商確認請確認 Si／ZF 配置、表面處理及對位條件、可返工狀態、解接合後處理與重新接合安排，以及實際樣品的驗證結果。
- 公開依據
- 原廠頁面說明 Si 支援兩種永久接合及量產採用，並明確限定 ZF 在接合後、退火前返工；2026 版型錄於 2025 年 12 月出版。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。