JXA-iHP200F 接合截面 WDS 元素定量分析
JEOL · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 比較焊點脆裂截面中指定位置的元素組成，將局部金屬差異對位到裂紋與正常區域。
- 技術方式
- 以場發射電子探針激發 X 光，搭配 WDS 元素分析及 SEM／EDS 影像，依議定標準與分析條件比較組成。
- 適用範圍
- 可用於適當製樣的可接近截面；需確認真空相容性、目標層厚、取樣區與鄰層訊號的影響。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界WDS 元素組成不能單獨證明晶相或裂紋原因。薄層分析可能混入鄰近材料訊號，不能把光束或影像尺度直接視為成分分析的有效取樣尺度。
評估準備BLNKK 建議準備失效／正常位置圖、疊層材料、預估層厚、製樣履歷及已有 SEM／EDS 資料。先界定待比較元素與區域，再討論標準試片及定量需求。
向供應商確認確認束流／電壓、標準與校正、背景／鄰層影響及檢出限的驗證方法。若需判別晶相或根因，另約定搭配的方法與可支持的結論。
- 公開依據
- JEOL 的具名產品頁及發布說明公開整合式 WDS／EDS 分析能力，未提供特定焊點介面的定量誤差或脆裂根因驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。