JSM-IT810 封裝截面 SEM／EDS 分析
在已定位的封裝接點截面觀察形貌與元素分布，補充電阻異常的界面比對。
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- 電子顯微鏡、表面與截面分析
應用範圍: IC／接合截面 · 可真空分析的殘留表面 · 微凸塊與界面失效樣品 · 焊料／IMC 界面薄片 · 焊點與金屬界面截面
目錄中的方案 · 5
JPS-9030 XPS 表面化學狀態分析
比較清洗前後殘留表面的元素與化學狀態，協助縮小材料或清洗原因的候選範圍。
JIB-PS500i 指定接點 FIB 取樣
從已定位的疑似開路接點製備局部截面或薄片，補充介面失效證據。
JEM-F200 IMC 薄片微結構分析
分析 IMC 附近破裂時，可觀察局部微結構與元素分布，補充界面失效的證據。
JXA-iHP200F 接合截面 WDS 元素定量分析
比較焊點脆裂截面中指定位置的元素組成，將局部金屬差異對位到裂紋與正常區域。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠據點
JEOL TAIWAN SEMICONDUCTORS LTD.
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