TR7007Q/QI Plus 印刷錫膏三維檢查
Test Research, Inc. (TRI) · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 回焊橋接調查可先比較印刷後的錫膏量、位置與可見膏橋。
- 技術方式
- TR7007Q／QI Plus 用多方向條紋投影取得錫膏三維幾何，配合局部板翹曲補償。
- 適用範圍
- 適用於相容基板的錫膏印刷檢查；公開板厚範圍為 0.5–6 mm，實際微細圖形需驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界SPI 不能檢查回焊後埋藏焊橋，也不證明印刷外觀合格即無短路；超薄基板與微凸塊不能直接套用公開板材配置。
評估準備BLNKK 建議整理印刷圖形、錫膏與鋼板、基板支撐及印刷後量測，並把位置對應到貼裝、回焊與電性缺陷圖。
向供應商確認請確認相機／光學配置、基板尺寸與支撐、局部翹曲補償及量測校核，以及本特徵下膏橋判定、誤報與漏檢評估。
- 公開依據
- 官方具名列出膏橋、缺膏與多／少膏檢查，以及高度、面積、體積與偏移量測。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。