TR7007Q/QI Plus 印刷錫膏三維檢查
回焊橋接調查可先比較印刷後的錫膏量、位置與可見膏橋。
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應用範圍: 焊料供料幾何比較
回焊橋接調查可先比較印刷後的錫膏量、位置與可見膏橋。
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