M-Series Adaptive Patterning fan-out 封裝
Deca Technologies · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 扇出封裝經晶粒放置與模封後，實際位置偏離名目設計，可能影響 RDL 接點及走線對位。
- 技術方式
- 以光學量測取得晶粒位置變異，按設計者的規則生成每個單元的曝光圖形，再用無光罩 LDI 實作自適應對位與走線。
- 適用範圍
- 適合 M-Series 扇出封裝的單晶粒／多晶粒對位補償；現行系列提供晶圓與面板形式，層數及架構需按具體版本確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界可補償範圍受接點與走線設計規則及實作流程限制；歷史範例的 RDL 層數、良率或可靠度結果不能套用全系列。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒位移與旋轉分布、接點／走線規則、面板形式及量測資料，並整理現有曝光設備與資料流程。
向供應商確認請確認適用 M-Series 架構、APDK 與容許變異範圍、量測／LDI 整合及試產驗證方式；翹曲需另訂量測與驗收條件。
- 公開依據
- 現行產品頁說明量測、製造中設計與 LDI 流程；ISS 2019 簡報提供自適應對位／走線的歷史實例。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。