M-Series Adaptive Patterning fan-out 封裝
扇出封裝經晶粒放置與模封後，實際位置偏離名目設計，可能影響 RDL 接點及走線對位。
Deca Technologies
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- M-Series Adaptive Patterning fan-out 封裝 · 封裝結構與變形補償
應用範圍: chips-first fan-out／panel-level package
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