TDM 溫度下的球高與封裝形貌

INSIDIX · 工程量測與特性分析

方案用途: 室溫球高與共面性，未必代表回焊溫度下的封裝幾何。
技術方式: TDM 以相位移投影莫爾量測可見表面的三維形貌，搭配熱環境追蹤變化。
適用範圍: 供溫度下的翹曲與表面形貌比較；球距、反光表面、支撐及量測範圍須依機型確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
形貌不等於焊料濕潤或電性接觸；各機型能力不同，細間距球高須以實樣查驗。
評估準備
BLNKK 建議準備球距與球高、封裝尺寸、支撐方式、溫度曲線及判讀基準，規劃室溫與熱態對照。
向供應商確認
確認適合的機型、光學配置與反光表面處理，以及樣品實際溫度、量測不確定度和支撐影響。
公開依據: 原廠頁面說明熱形貌量測，並列出 BGA 焊球／載板共面性主題。

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