TDM 溫度下的球高與封裝形貌
室溫球高與共面性，未必代表回焊溫度下的封裝幾何。
INSIDIX
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- 開發 TDM 熱形貌量測設備，並提供實驗室檢測服務。
其他名稱: TDM by INSIDIX
應用範圍: 球高與回焊接觸比較
目錄中的方案 · 1
工程問題中的候選方案
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此為 INSIDIX 法國一般詢問與分析服務入口。TDM 熱變形量測設備詢問請在訊息註明 TDM；實驗室分析需求可選 Question on lab services。 官方來源 ↗
法國 · 總部
INSIDIX — Noyarey
官方來源 ↗查閱日期
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