SENresearch 4.0 代表性薄膜光學比較
SENTECH Instruments · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 比較 TSV liner 製程的代表性薄膜，建立可追溯的厚度與光學性質資料。
- 技術方式
- 量測偏振光譜，由 SpectraRay/4 以材料／堆疊模型擬合薄膜厚度與光學參數。
- 適用範圍
- 適用光學可量測的代表性平面試片；依材料堆疊、表面狀態與量測需求選擇光譜、角度及映射配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界厚度與光學性質取決於模型及參數約束；平面試片結果不能保證深 TSV 側壁覆蓋，也不能直接判定漏電或污染。
評估準備BLNKK 建議準備薄膜／基材堆疊、預期厚度、表面狀態、現行製程與參考厚度資料。保留對照試片、原始光譜及擬合模型。
向供應商確認確認所需光譜／角度、選配與試片適用性，以及粗糙度或背面反射的模型處理；約定參考方法交叉檢查和量測重複性。
- 公開依據
- 原廠公開介電堆疊量測與軟體建模、擬合及報告流程；未提供深 TSV 側壁或漏電判定的驗證資料。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。