VisionXP+ 真空對流回焊
Rehm Thermal Systems GmbH · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 焊料橋接調查需要比較實際熔融、塌陷與冷卻歷程。
- 技術方式
- VisionXP+ 採分區對流加熱；配置真空模組時，可在焊料熔融期間進行除氣。
- 適用範圍
- 供組裝件回焊條件比較；真空、甲酸與冷卻方式須按配置確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界爐區設定不等於焊點溫度；真空除氣不能保證消除橋接，也不代表特定覆晶組裝已驗證。
評估準備BLNKK 建議準備焊膏、焊墊間距、支撐與貼裝條件，規劃實樣溫度、橋接及空洞對照。
向供應商確認確認機型、真空與氣氛配置、溫度／壓力歷程、冷卻及監測紀錄，以及樣品試驗和維護需求。
- 公開依據
- 原廠頁面與 2025 年 11 月型錄分列對流、真空／甲酸選項；2025 消息另介紹 Vac。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。