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Rehm Thermal Systems GmbH

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公開能力摘要

  • 電子組裝回焊與溫度製程整機。
製程設備與窗口控制

其他名稱: Rehm · Rehm Thermal Systems

應用範圍: 覆晶組裝回焊條件比較

目錄中的方案 · 1

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

可詢問 VisionXP+ 回焊設備、真空選配與製程試驗，請附組裝件、焊料與溫度曲線需求。台灣需求可洽 Titan Huang（中國手機），中國需求可洽 Andy Wang；美國需求由德國業務 Michael Hanke 承接。既有設備維修與備品另有服務入口。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。