非矽熱介面膏

AI Technology (AIT) · 材料參數與介面設計

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

方案用途: 候選工程用途：【TIM 老化位移與 pump-out】比較老化前後材料分布與熱阻保持性。【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。
技術方式: 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
適用範圍: 候選工程用途：【TIM 老化位移與 pump-out】比較老化前後材料分布與熱阻保持性。【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。
限制與待確認事項: 【TIM 老化位移與 pump-out】需循環後覆蓋、接觸壓力與 BLT；非矽或相變材料不等於免於 pump-out。【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】需固定功率及冷卻邊界；材料導熱係數不能直接當成封裝熱阻。需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
公開依據: 官方來源列出「非矽熱介面膏」。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。

TIM 老化位移與 pump-out

比較老化前後材料分布與熱阻保持性。

需循環後覆蓋、接觸壓力與 BLT；非矽或相變材料不等於免於 pump-out。

多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點

比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。

需固定功率及冷卻邊界；材料導熱係數不能直接當成封裝熱阻。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。