PIC 與單模光纖接著材料
DELO Industrial Adhesives · 材料參數與介面設計
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。 【CPO 溫度引起光耦合漂移】將固定後的光功率變化與溫度循環配對。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。 【CPO 溫度引起光耦合漂移】將固定後的光功率變化與溫度循環配對。
- 限制與待確認事項
- 【CPO 光纖貼裝對準損耗】需確認波長、偏振、模式與固化位移；光學儀器本身不等於具備貼裝能力。 【CPO 溫度引起光耦合漂移】需同步溫度與光學量測、遲滯及固定條件；初始插入損耗不能代表熱漂移。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「PIC 與單模光纖接著材料」。
補充參考資料
聯絡供應商
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