散熱蓋接著膠
候選工程用途：【散熱蓋密封膠黏著與固化】比較散熱蓋周邊膠接與固化條件。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15DELO Industrial Adhesives
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研究候選・適用條件待確認
公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。
官方方案影片
密封腔體封裝的黏著技術介紹，並非此散熱蓋配方的專屬示範。 官方來源 ↗
目錄中的方案 · 3
補充這家公司的方案 →毛細流動底部填膠材料
候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。 【底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉】比較供膠量、路徑與膠邊形貌。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
PIC 與單模光纖接著材料
候選工程用途：【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。 【CPO 溫度引起光耦合漂移】將固定後的光功率變化與溫度循環配對。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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