SHB2 Nano 混合鍵合設備
Hanwha Semitech · 製程設備與窗口控制
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【混合鍵合 pad 錯位與電性開路】比較混合鍵合對位與電性開路位置。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【混合鍵合 pad 錯位與電性開路】比較混合鍵合對位與電性開路位置。
- 限制與待確認事項
- 【混合鍵合 pad 錯位與電性開路】需確認 Cu pad 尺寸、對位能力與鍵合條件；一般覆晶設備不能直接替代。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「SHB2 Nano 混合鍵合設備」。
補充參考資料
聯絡供應商
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候選用途與工程問題
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。